satın almak BYCHPS ile GGV18000
Garanti ile satın alın
GGV18000
- Parça Numarası:
- GGV18000
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13532 Pieces
- Veri Sayfası:
- GGV18000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GGV18000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GGV18000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.312" Dia x 1.109" L (7.92mm x 28.17mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GGV18000 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Sealed |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.8 ~ 18pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV T/H |
| kapasitans Aralığı: | 0.8 ~ 18pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GGV18000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GGV18031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV SMD | soruşturma |
 |
SGNMNC3253 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-25PF 3KV CHASS MNT | soruşturma |
|
GMD30500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 40-200PF 175V THRU HOLE | soruşturma |
|
GGV18033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV SMD | soruşturma |
 |
GKG5R015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2-5PF 100V TH | soruşturma |
 |
BFC280823109 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-10PF 150V THRU HOLE | soruşturma |
|
GUV1R250 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V SURF MNT | soruşturma |
|
GXF15003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-15PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
BFC280831659 | Vishay BC Components | CAP TRIM 5.5-65PF 150V THRU HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers