satın almak BYCHPS ile GHP5R500
Garanti ile satın alın
GHP5R500
- Parça Numarası:
- GHP5R500
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIMMER TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13593 Pieces
- Veri Sayfası:
- GHP5R500.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GHP5R500, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GHP5R500 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 750V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.312" Dia x 0.297" L (7.92mm x 7.54mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | User Defined |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GHP5R500 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.8 ~ 5.5pF Trimmer Capacitor 750V Top Adjustment User Defined |
| Açıklama: | CAP TRIMMER TH |
| kapasitans Aralığı: | 0.8 ~ 5.5pF |
| Ayar Türü: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GHP5R500 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC2502E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-50PF 2.5KV CHASS MNT | soruşturma |
 |
JR200 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 4.5-20PF 100V SMD | soruşturma |
|
GNF4R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V | soruşturma |
 |
BFC280905215 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 1.2-3.5PF 300V TH | soruşturma |
|
GMB40500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 75-380PF 175V THRU HOLE | soruşturma |
 |
BFC280823209 | Vishay BC Components | CAP TRIM 4-20PF 150V THRU HOLE | soruşturma |
 |
SGC3S300NM | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 8-30PF 500V SMD | soruşturma |
|
GHL16000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers