satın almak BYCHPS ile GKU90020
Garanti ile satın alın
GKU90020
- Parça Numarası:
- GKU90020
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 14-90PF 100V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18497 Pieces
- Veri Sayfası:
- GKU90020.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GKU90020, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GKU90020 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 100V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Dizi: | GKU |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GKU90020 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.209" (5.30mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 14 ~ 90pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 14-90PF 100V THRU HOLE |
| kapasitans Aralığı: | 14 ~ 90pF |
| Ayar Türü: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GKU90020 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GME50501 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 180-690PF 500V PNL MNT | soruşturma |
 |
BFC280823159 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-15PF 150V THRU HOLE | soruşturma |
|
GGN4R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-4.5PF 750V THR HOLE | soruşturma |
|
GXR5R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-5PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
 |
BFC280832659 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 5.5-65PF 150V TH | soruşturma |
|
GMD41300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 360-1200PF 175V T/H | soruşturma |
|
GXR27000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
 |
CTZ3E-10C-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-10PF 25V SMD | soruşturma |
|
GGV18033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers