satın almak BYCHPS ile GNC2R550
Garanti ile satın alın
GNC2R550
- Parça Numarası:
- GNC2R550
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14798 Pieces
- Veri Sayfası:
- GNC2R550.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GNC2R550, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GNC2R550 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 500V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.118" Dia x 0.230" L (3.00mm x 5.80mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GNC2R550 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.4 ~ 2.5pF Trimmer Capacitor 500V Side Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V T/H |
| kapasitans Aralığı: | 0.4 ~ 2.5pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GNC2R550 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GQP16000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | soruşturma |
 |
GCL40000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1-40PF 50V TH | soruşturma |
|
GNC2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V T/H | soruşturma |
|
GAA10006 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1-10PF 250V TH | soruşturma |
|
PC51J110 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | soruşturma |
|
GMA40800 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 175-680PF 175V T/H | soruşturma |
 |
AM10HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1-10PF 1000V SMD | soruşturma |
|
GDT10031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-10PF 250V SURF MNT | soruşturma |
 |
SGNMNC3253K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-25PF 3KV CHASS MNT | soruşturma |
|
GMD41000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 260-900PF 175V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers