satın almak BYCHPS ile GQR5R500
Garanti ile satın alın
GQR5R500
- Parça Numarası:
- GQR5R500
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIMMER SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15241 Pieces
- Veri Sayfası:
- GQR5R500.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GQR5R500, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GQR5R500 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.312" Dia x 0.625" L (7.92mm x 15.88mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Panel Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GQR5R500 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Sealed |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.6 ~ 5.5pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Top Adjustment Panel Mount |
| Açıklama: | CAP TRIMMER SMD |
| kapasitans Aralığı: | 0.6 ~ 5.5pF |
| Ayar Türü: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GQR5R500 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GMA40000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-15PF 175V THRU HOLE | soruşturma |
|
SGNMNC2106NL | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
 |
GKY40046 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 8-40PF 50V SMD | soruşturma |
|
GGR18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | soruşturma |
|
GKG50016 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 10-50PF 100V TH | soruşturma |
 |
CTZ2E-20C-W2 | AVX Corporation | CAP TRIMMER 5.5-20PF 25V SMD | soruşturma |
|
GUC1R200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V T/H | soruşturma |
|
GHV38000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-38PF 1.25KV T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers