satın almak BYCHPS ile GSID200A120S5C1
Garanti ile satın alın
GSID200A120S5C1
- Parça Numarası:
- GSID200A120S5C1
- Üretici firma:
- Global Power Technologies Group
- Açıklama:
- IGBT MODULE 1200V 335A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12826 Pieces
- Veri Sayfası:
- GSID200A120S5C1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GSID200A120S5C1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GSID200A120S5C1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.1V @ 15V, 200A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Module |
| Dizi: | - |
| Paket / Kutu: | Module |
| Diğer isimler: | 1560-1231 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | Yes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GSID200A120S5C1 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 22.4nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Three Phase Inverter 1200V 335A Chassis Mount Module |
| Açıklama: | IGBT MODULE 1200V 335A |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 335A |
| yapılandırma: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
GSID200A120S5C1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-EMG050J60N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 88A 338W EMIPAK2 | soruşturma |
 |
APTGT50TDU60PG | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRIPLE DUAL SOURCE SP6P | soruşturma |
 |
HGT1N30N60A4D | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT SMPS N-CHAN 600V SOT-227 | soruşturma |
 |
CM600HB-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 600A A SER | soruşturma |
|
APTGT30X60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH 3PH BRIDGE SP3 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers