satın almak BYCHPS ile GXE18001
Garanti ile satın alın
GXE18001
- Parça Numarası:
- GXE18001
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 2.5-18PF 300V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19834 Pieces
- Veri Sayfası:
- GXE18001.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GXE18001, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GXE18001 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 300V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.291" L x 0.264" W (7.40mm x 6.70mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GXE18001 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.315" (8.00mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2.5 ~ 18pF Trimmer Capacitor 300V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 2.5-18PF 300V THRU HOLE |
| kapasitans Aralığı: | 2.5 ~ 18pF |
| Ayar Türü: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GXE18001 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GXE18000NM | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.6-18PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
 |
0512-000-A-1.0-3LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 1-3PF 100V SMD | soruşturma |
|
GME90901 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 250-480PF 2KV PNL MOUNT | soruşturma |
 |
CTZ3E-05C-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-5PF 25V SMD | soruşturma |
|
GXE18011 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-18PF 300V THRU HOLE | soruşturma |
|
GXE18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.6-18PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GXE18002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.6-18PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GKG70015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 15-70PF 100V TH | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog