satın almak BYCHPS ile GXE18011
Garanti ile satın alın
GXE18011
- Parça Numarası:
- GXE18011
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 2.5-18PF 300V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17350 Pieces
- Veri Sayfası:
- GXE18011.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GXE18011, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GXE18011 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 300V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.291" L x 0.264" W (7.40mm x 6.70mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GXE18011 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.315" (8.00mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2.5 ~ 18pF Trimmer Capacitor 300V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 2.5-18PF 300V THRU HOLE |
| kapasitans Aralığı: | 2.5 ~ 18pF |
| Ayar Türü: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GXE18011 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GXE18002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.6-18PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GXE18001 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-18PF 300V THRU HOLE | soruşturma |
|
GMA40900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 215-790PF 175V T/H | soruşturma |
|
GXE18000NM | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.6-18PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GXE18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.6-18PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GWV8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V SURF MOUNT | soruşturma |
|
GKG70015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 15-70PF 100V TH | soruşturma |
 |
JZ060 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 2-6PF 110V SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers