satın almak BYCHPS ile GXE27000NM
Garanti ile satın alın
GXE27000NM
- Parça Numarası:
- GXE27000NM
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12186 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.GXE27000NM.pdf2.GXE27000NM.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GXE27000NM, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GXE27000NM e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 200V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.335" L x 0.295" W (8.50mm x 7.50mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | GXE27000NM-ND SG9042 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GXE27000NM |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.402" (10.20mm) |
| Özellikler: | Non-Magnetic |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.5 ~ 27pF Trimmer Capacitor 200V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE |
| kapasitans Aralığı: | 3.5 ~ 27pF |
| Ayar Türü: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GXE27000NM için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFC280831809 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 6-80PF 150V TH | soruşturma |
 |
GKG60015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 12-60PF 100V TH | soruşturma |
 |
0538-073-D-9.0-35LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | soruşturma |
 |
GXE27002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GXE27000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GQR1R800 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | soruşturma |
 |
BFC280907008 | Vishay BC Components | CAP TRIM 4-40PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
 |
SGNMNC3806EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-85PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers