satın almak BYCHPS ile GXE9R000
Garanti ile satın alın
GXE9R000
- Parça Numarası:
- GXE9R000
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 1.8-9PF 200V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14920 Pieces
- Veri Sayfası:
- GXE9R000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GXE9R000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GXE9R000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 200V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.335" L x 0.295" W (8.50mm x 7.50mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GXE9R000 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.402" (10.20mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1.8 ~ 9pF Trimmer Capacitor 200V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 1.8-9PF 200V THRU HOLE |
| kapasitans Aralığı: | 1.8 ~ 9pF |
| Ayar Türü: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GXE9R000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GXE9R000NM | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.8-9PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GXE9R002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.8-9PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GMA41400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 380-1300PF 175V T/H | soruşturma |
 |
SGNMNC31006 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-100PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
|
GXC26004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-26PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
GMD41100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 300-1000PF 175V T/H | soruşturma |
|
GHR23000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | soruşturma |
 |
BFC280811409 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-40PF 250V THRU HOLE | soruşturma |
|
GMD30600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 56-250PF 175V THRU HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers