satın almak BYCHPS ile HB1860-2R5117-R
Garanti ile satın alın
HB1860-2R5117-R
- Parça Numarası:
- HB1860-2R5117-R
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP 110F -10% +30% 2.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17017 Pieces
- Veri Sayfası:
- HB1860-2R5117-R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HB1860-2R5117-R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HB1860-2R5117-R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -10%, +30% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.728" Dia (18.50mm) |
| Dizi: | PowerStor HB |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 283-3131 HB1860-2R5117R HB18602R5117R |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 23 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HB1860-2R5117-R |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.295" (7.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 2.362" (60.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 110F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 20 mOhm @ 100Hz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 20 mOhm @ 100Hz |
| Açıklama: | CAP 110F -10% +30% 2.5V T/H |
| kapasitans: | 110F |
| Email: | [email protected] |
HB1860-2R5117-R için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FG0H225ZF | KEMET | CAP 2.2F -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
MAL219622104E3 | Vishay BC Components | CAP 100MF -20%, +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
EDLNF104A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 100MF 5.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
TV1840-3R0606-R | Eaton | CAP, 3.0V, 60F | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers