satın almak BYCHPS ile HD6417705F133BV
Garanti ile satın alın
HD6417705F133BV
- Parça Numarası:
- HD6417705F133BV
- Üretici firma:
- Renesas Electronics America
- Açıklama:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16465 Pieces
- Veri Sayfası:
- HD6417705F133BV.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HD6417705F133BV, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HD6417705F133BV e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 1.4 V ~ 1.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 208-LQFP (28x28) |
| hız: | 133MHz |
| Dizi: | SuperH® SH7700 |
| RAM Boyutu: | 32K x 8 |
| Program Bellek Türü: | ROMless |
| Program Bellek Boyutu: | - |
| Çevre Birimleri: | DMA, POR, PWM, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 208-LQFP |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 105 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 24 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HD6417705F133BV |
| Genişletilmiş Açıklama: | SH-3 SuperH® SH7700 Microcontroller IC 32-Bit 133MHz ROMless 208-LQFP (28x28) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 4x10b |
| çekirdek Boyutu: | 32-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | SH-3 |
| Bağlantı: | EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, USB |
| Email: | [email protected] |
HD6417705F133BV için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog