satın almak BYCHPS ile HD6417760BL200AV
Garanti ile satın alın
HD6417760BL200AV
- Parça Numarası:
- HD6417760BL200AV
- Üretici firma:
- Renesas Electronics America
- Açıklama:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16369 Pieces
- Veri Sayfası:
- HD6417760BL200AV.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HD6417760BL200AV, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HD6417760BL200AV e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 1.4 V ~ 1.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 256-LFBGA (17x17) |
| hız: | 200MHz |
| Dizi: | SuperH® SH7750 |
| RAM Boyutu: | 48K x 8 |
| Program Bellek Türü: | ROMless |
| Program Bellek Boyutu: | - |
| Çevre Birimleri: | DMA, LCD, POR, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 256-LFBGA |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 69 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HD6417760BL200AV |
| Genişletilmiş Açıklama: | SH-4 SuperH® SH7750 Microcontroller IC 32-Bit 200MHz ROMless 256-LFBGA (17x17) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 4x10b |
| çekirdek Boyutu: | 32-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | SH-4 |
| Bağlantı: | Audio Codec, CAN, EBI/EMI, FIFO, I²C, MFI, Memory Card, SCI, Serial Sound, SIM, SPI, USB |
| Email: | [email protected] |
HD6417760BL200AV için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers