satın almak BYCHPS ile HF70ACC635050-T
Garanti ile satın alın
HF70ACC635050-T
- Parça Numarası:
- HF70ACC635050-T
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- FERRITE BEAD 500 OHM 2520 1LN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16515 Pieces
- Veri Sayfası:
- HF70ACC635050-T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HF70ACC635050-T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HF70ACC635050-T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 0.252" L x 0.197" W (6.40mm x 5.00mm) |
|---|---|
| Dizi: | ACC |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2520 (6450 Metric) |
| Diğer isimler: | 445-6189-2 HF70ACC635050T |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Satır Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | HF70ACC635050-T |
| Empedans @ Frekansı: | 500 Ohm @ 100MHz |
| Yükseklik (Max): | 0.198" (5.04mm) |
| filtre Türü: | Power Line |
| Açıklama: | FERRITE BEAD 500 OHM 2520 1LN |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | 40 mOhm |
| Kart Kalınlığı (mm): | 3A |
| Email: | [email protected] |
HF70ACC635050-T için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers