satın almak BYCHPS ile HFB095051-100
Garanti ile satın alın
HFB095051-100
- Parça Numarası:
- HFB095051-100
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE 64 OHM SOLID 5.08MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12123 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HFB095051-100, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HFB095051-100 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | HF |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.375" Dia (9.52mm) |
| Diğer isimler: | 240-2145 HFB095051100 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Malzeme: | HF |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HFB095051-100 |
| uzunluk: | 0.394" (10.00mm) |
| İç Boyut: | 0.200" Dia (5.08mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 64 Ohm @ 300MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core 64 Ohm @ 300MHz ID 0.200" Dia (5.08mm) OD 0.375" Dia (9.52mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE 64 OHM SOLID 5.08MM |
| Email: | [email protected] |
HFB095051-100 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB095051-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 120 OHM SOLID | soruşturma |
 |
ZCAT4625-3430D | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | soruşturma |
 |
HFB095052-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | soruşturma |
 |
742700727 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 115 OHM SOLID 4.2MM | soruşturma |
 |
28R1953-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 127 OHM SOLID | soruşturma |
 |
ESD-SR-100 | KEMET | FERRITE CORE HINGED 6MM | soruşturma |
|
28B1387-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers