satın almak BYCHPS ile HFB095051-200
Garanti ile satın alın
HFB095051-200
- Parça Numarası:
- HFB095051-200
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE 120 OHM SOLID
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17533 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.HFB095051-200.pdf2.HFB095051-200.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HFB095051-200, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HFB095051-200 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | HF |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.375" Dia (9.52mm) |
| Diğer isimler: | 240-2140 HFB095051200 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Malzeme: | HF |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HFB095051-200 |
| uzunluk: | 0.748" (19.00mm) |
| İç Boyut: | 0.200" Dia (5.08mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 120 Ohm @ 300MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core 120 Ohm @ 300MHz ID 0.200" Dia (5.08mm) OD 0.375" Dia (9.52mm) Length 0.748" (19.00mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE 120 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
HFB095051-200 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB095051-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 64 OHM SOLID 5.08MM | soruşturma |
 |
ZCAT2436-1330A-M | TDK Corporation | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 13MM | soruşturma |
 |
HFB095052-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers