satın almak BYCHPS ile HFB170070-000
Garanti ile satın alın
HFB170070-000
- Parça Numarası:
- HFB170070-000
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE 97 OHM SOLID 7.01MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13963 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.HFB170070-000.pdf2.HFB170070-000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HFB170070-000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HFB170070-000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | HF |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.669" Dia (16.99mm) |
| Diğer isimler: | 240-2153 HFB170070000 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Malzeme: | HF |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HFB170070-000 |
| uzunluk: | 0.394" (10.00mm) |
| İç Boyut: | 0.276" Dia (7.01mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 97 Ohm @ 300MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core 97 Ohm @ 300MHz ID 0.276" Dia (7.01mm) OD 0.669" Dia (16.99mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE 97 OHM SOLID 7.01MM |
| Email: | [email protected] |
HFB170070-000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB170070-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 185 OHM SOLID | soruşturma |
 |
28R1654-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 84 OHM SOLID | soruşturma |
 |
28B0453-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 262 OHM SOLID 4.9MM | soruşturma |
 |
HFB143064-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 270 OHM SOLID | soruşturma |
 |
28A0434-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 277 OHM HINGED | soruşturma |
 |
HFB123049-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 258 OHM SOLID | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog