satın almak BYCHPS ile HV275C
Garanti ile satın alın
HV275C
- Parça Numarası:
- HV275C
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- GDT 2750V 3KA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13890 Pieces
- Veri Sayfası:
- HV275C.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HV275C, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HV275C e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 2750V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Dizi: | HV |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | Cylinder No Lead |
| Kutup Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | User Defined |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | HV275C |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | 3000A (3kA) |
| Kısa fail: | No |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube 3000A (3kA) 2 Pole User Defined |
| Açıklama: | GDT 2750V 3KA |
| Email: | [email protected] |
HV275C için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2035-23-C | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 5KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2038-15-SM-RP2LF | Bourns Inc. | GDT 150V 25% 5KA SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
2026-35-CB | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
HV275A | Littelfuse Inc. | GDT 2750V 3KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2056-23-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
GT-BG90L | Lumex Opto/Components Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
B88069X400S102 | EPCOS (TDK) | FS04X-1JM | soruşturma |
 |
G5200AS | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 2KA SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
GTCA38-231M-R10-FT | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
CG42.7SM | Littelfuse Inc. | GDT 2700V 3KA 2 POLE SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog