satın almak BYCHPS ile IRAM336-025SB3
Garanti ile satın alın
IRAM336-025SB3
- Parça Numarası:
- IRAM336-025SB3
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12656 Pieces
- Veri Sayfası:
- IRAM336-025SB3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IRAM336-025SB3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IRAM336-025SB3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | - |
|---|---|
| Voltaj: | 500V |
| tip: | MOSFET |
| Dizi: | - |
| Paket / Kutu: | 19-PowerSSIP Module, Formed Leads |
| Diğer isimler: | SP001544658 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | IRAM336-025SB3 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 2A 19-PowerSSIP Module, Formed Leads |
| Açıklama: | IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A |
| Geçerli: | 2A |
| yapılandırma: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
IRAM336-025SB3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAM336-025SB | Infineon Technologies | IC HYBRID 3PH INV 2A 500V SIP-S | soruşturma |
 |
IKCM15F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | soruşturma |
 |
PS21997-4A | Powerex Inc. | MOD DIPIPM 30A 600V SUPER MINI | soruşturma |
 |
PSS30S71F6 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP | soruşturma |
 |
STIPN2M50T-H | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers