satın almak BYCHPS ile IRAM336-025SB
Garanti ile satın alın
IRAM336-025SB
- Parça Numarası:
- IRAM336-025SB
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IC HYBRID 3PH INV 2A 500V SIP-S
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18194 Pieces
- Veri Sayfası:
- IRAM336-025SB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IRAM336-025SB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IRAM336-025SB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | - |
|---|---|
| Voltaj: | 500V |
| tip: | MOSFET |
| Dizi: | iMOTION™ |
| Paket / Kutu: | 19-PowerSSIP Module, Formed Leads |
| Diğer isimler: | SP001536858 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | IRAM336-025SB |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 2A 19-PowerSSIP Module, Formed Leads |
| Açıklama: | IC HYBRID 3PH INV 2A 500V SIP-S |
| Geçerli: | 2A |
| yapılandırma: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
IRAM336-025SB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAM336-025SB3 | Infineon Technologies | IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A | soruşturma |
 |
FSB50825AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 3.6A SPM5Q | soruşturma |
 |
FPDB40PH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 40A SPMGC | soruşturma |
 |
STGIPS10K60A2 | STMicroelectronics | MOD IPM 600V 10A 25-SDIP | soruşturma |
 |
IGCM20F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | soruşturma |
 |
FCAS30DN60BB | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM FOR SRM 600V SPM20-BC | soruşturma |
 |
FSBS10SH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 10A SPM27-BA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers