satın almak BYCHPS ile IRGH4610DPBF
Garanti ile satın alın
IRGH4610DPBF
- Parça Numarası:
- IRGH4610DPBF
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IGBT 600V 8PQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12320 Pieces
- Veri Sayfası:
- IRGH4610DPBF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IRGH4610DPBF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IRGH4610DPBF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Diğer isimler: | SP001537754 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | IRGH4610DPBF |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT |
| Açıklama: | IGBT 600V 8PQFN |
| Email: | [email protected] |
IRGH4610DPBF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IRGH4607DPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 8PQFN | soruşturma |
 |
IRGI4060DPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 14A 37W TO220ABFP | soruşturma |
|
IRGR2B60KDTRRPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 6.3A 35W DPAK | soruşturma |
 |
FGH75T65UPD | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 650V 150A 375W TO-247AB | soruşturma |
 |
STGB20NC60V | STMicroelectronics | IGBT 600V 60A 200W D2PAK | soruşturma |
 |
NGTB50N60FL2WG | ON Semiconductor | IGBT 600V 50A TO247 | soruşturma |
 |
IXXK160N65C4 | IXYS | IGBT 650V 290A 940W TO264 | soruşturma |
 |
APT30GP60BG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 100A 463W TO247 | soruşturma |
 |
AOK60B60D1 | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | IGBT 600V 120A 417W TO247 | soruşturma |
|
IRG4BC30KDSTRRP | Infineon Technologies | IGBT 600V 28A 100W D2PAK | soruşturma |
 |
IRG4PH50KDPBF | Infineon Technologies | IGBT 1200V 45A 200W TO247AC | soruşturma |
 |
STGWA80H65DFB | STMicroelectronics | IGBT BIPO 650V 80A TO247-3 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers