satın almak BYCHPS ile IXGN60N60C2D1
Garanti ile satın alın
IXGN60N60C2D1
- Parça Numarası:
- IXGN60N60C2D1
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IGBT 600V 75A SOT-227B
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14063 Pieces
- Veri Sayfası:
- IXGN60N60C2D1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IXGN60N60C2D1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IXGN60N60C2D1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.5V @ 15V, 50A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-227B |
| Dizi: | HiPerFAST™ |
| Güç - Max: | 480W |
| Paket / Kutu: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | IXGN60N60C2D1 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 4.75nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | PT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module PT Single 600V 75A 480W Chassis Mount SOT-227B |
| Açıklama: | IGBT 600V 75A SOT-227B |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 650µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 75A |
| yapılandırma: | Single |
| Email: | [email protected] |
IXGN60N60C2D1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT150DA60T1G | Microsemi Corporation | IGBT BOOST CHOP 600V 225A SP1 | soruşturma |
 |
IXGN60N60C2 | IXYS | IGBT 600V 75A SOT-227B | soruşturma |
 |
CM1000HA-28H | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1400V 1000A H SER | soruşturma |
 |
IXGN60N60 | IXYS | IGBT 600V 100A SOT-227B | soruşturma |
 |
APTGL90SK120T1G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 110A SP1 | soruşturma |
 |
VDI125-12P1 | IXYS | MOD IGBT BUCK 1200V ECO-PAC2 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers