satın almak BYCHPS ile IXGN60N60
Garanti ile satın alın
IXGN60N60
- Parça Numarası:
- IXGN60N60
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IGBT 600V 100A SOT-227B
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18104 Pieces
- Veri Sayfası:
- IXGN60N60.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IXGN60N60, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IXGN60N60 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 1.7V @ 15V, 60A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-227B |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 250W |
| Paket / Kutu: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Diğer isimler: | Q1892785 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Üretici parti numarası: | IXGN60N60 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 4nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | PT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module PT Single 600V 100A 250W Chassis Mount SOT-227B |
| Açıklama: | IGBT 600V 100A SOT-227B |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 200µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 100A |
| yapılandırma: | Single |
| Email: | [email protected] |
IXGN60N60 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN60N60C2 | IXYS | IGBT 600V 75A SOT-227B | soruşturma |
 |
APT200GN60J | Microsemi Corporation | IGBT 600V 283A 682W SOT227 | soruşturma |
 |
CM100MXA-24S | Powerex Inc. | IGBT MOD NX CIB 100A 1200V | soruşturma |
 |
CM100DU-24NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A NFH SER | soruşturma |
|
IXGN60N60C2D1 | IXYS | IGBT 600V 75A SOT-227B | soruşturma |
 |
MUBW25-12A7 | IXYS | CONVERTER/BRAKE/INVERTER 2.9VCE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers