satın almak BYCHPS ile KRCBC130714B
Garanti ile satın alın
KRCBC130714B
- Parça Numarası:
- KRCBC130714B
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- FERRITE CORE 80 OHM HINGED 6.5MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16475 Pieces
- Veri Sayfası:
- KRCBC130714B.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür KRCBC130714B, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin KRCBC130714B e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | KRCB |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.748" W x 0.610" H (19.00mm x 15.50mm) |
| Diğer isimler: | P11393 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Malzeme: | - |
| Üretici parti numarası: | KRCBC130714B |
| uzunluk: | 0.827" (21.00mm) |
| İç Boyut: | 0.256" Dia (6.50mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 80 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 80 Ohm @ 100MHz ID 0.256" Dia (6.50mm) OD 0.748" W x 0.610" H (19.00mm x 15.50mm) Length 0.827" (21.00mm) |
| dizayn: | Hinged (Snap On) |
| Açıklama: | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 6.5MM |
| Email: | [email protected] |
KRCBC130714B için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
KRCBC160928B | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 140 OHM HINGED | soruşturma |
 |
ZCAT12VN2-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 140 OHM HINGED | soruşturma |
 |
28R2240-130 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 110 OHM SOLID | soruşturma |
 |
KRCBC261329B | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | soruşturma |
|
28B1122-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 210 OHM SOLID | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers