satın almak BYCHPS ile KRCBC261329B
Garanti ile satın alın
KRCBC261329B
- Parça Numarası:
- KRCBC261329B
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- FERRITE CORE 170 OHM HINGED
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14825 Pieces
- Veri Sayfası:
- KRCBC261329B.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür KRCBC261329B, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin KRCBC261329B e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | KRCB |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 1.299" W x 1.240" H (33.00mm x 31.50mm) |
| Diğer isimler: | P11397 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Malzeme: | - |
| Üretici parti numarası: | KRCBC261329B |
| uzunluk: | 1.339" (34.00mm) |
| İç Boyut: | 0.504" Dia (12.80mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 170 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 100MHz ID 0.504" Dia (12.80mm) OD 1.299" W x 1.240" H (33.00mm x 31.50mm) Length 1.339" (34.00mm) |
| dizayn: | Hinged (Snap On) |
| Açıklama: | FERRITE CORE 170 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
KRCBC261329B için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
KRCBC130714B | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 6.5MM | soruşturma |
 |
28R0480-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | soruşturma |
 |
KRCBC160928B | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 140 OHM HINGED | soruşturma |
 |
742701121 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 123 OHM SOLID 5MM | soruşturma |
|
28B1020-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | soruşturma |
 |
MS 21X14X4.5 W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 12.8MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers