satın almak BYCHPS ile LC703200AW-8C99-H
Garanti ile satın alın
LC703200AW-8C99-H
- Parça Numarası:
- LC703200AW-8C99-H
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC SOUND DEVICE PORTABLE 64SQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12658 Pieces
- Veri Sayfası:
- LC703200AW-8C99-H.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LC703200AW-8C99-H, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LC703200AW-8C99-H e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-SPQFP (10x10), 64-SQFP |
| Özellikler: | 32 b |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 64-LQFP |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LC703200AW-8C99-H |
| arayüzey: | I²C |
| Görev, işlev: | Voice Processor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Voice Processor 2 Channel 64-SPQFP (10x10), 64-SQFP |
| Açıklama: | IC SOUND DEVICE PORTABLE 64SQFP |
| Uygulamalar: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
LC703200AW-8C99-H için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL38062LDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | soruşturma |
 |
TDA7718BTR | STMicroelectronics | IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP | soruşturma |
|
TAS5015PFBG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PWM PROC 48TQFP | soruşturma |
 |
AS3543-ECTP | ams | IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA | soruşturma |
 |
MFA100FHI33/01E | NXP USA Inc. | IC AUDIO DEVICE 32HVQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers