satın almak BYCHPS ile LF1206A302R-10
Garanti ile satın alın
LF1206A302R-10
- Parça Numarası:
- LF1206A302R-10
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE BEAD 760 OHM 1206 1LN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16539 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LF1206A302R-10, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LF1206A302R-10 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
|---|---|
| Dizi: | LF |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1206 (3216 Metric) |
| Diğer isimler: | 240-2564-2 LF1206A302R10 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Satır Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LF1206A302R-10 |
| Empedans @ Frekansı: | 760 Ohm @ 100MHz |
| Yükseklik (Max): | 0.051" (1.30mm) |
| filtre Türü: | Power, Signal Line |
| Açıklama: | FERRITE BEAD 760 OHM 1206 1LN |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | 1.05 Ohm |
| Kart Kalınlığı (mm): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
LF1206A302R-10 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers