satın almak BYCHPS ile LIC1235RS3R8406
Garanti ile satın alın
LIC1235RS3R8406
- Parça Numarası:
- LIC1235RS3R8406
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP LITHIUM 40F 3.8V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16615 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LIC1235RS3R8406, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LIC1235RS3R8406 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3.8V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Dizi: | RS |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 587-5107 CL LIC1235RS3R8406 |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LIC1235RS3R8406 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.378" (35.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 40F ±20%(EDLC) Supercapacitor 3.8V Radial, Can 70 mOhm @ 1kHz |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 70 mOhm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP LITHIUM 40F 3.8V |
| kapasitans: | 40F |
| Email: | [email protected] |
LIC1235RS3R8406 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
506DCN2R7Q | Illinois Capacitor | CAP 50F -10%, +30% 2.7V T/H | soruşturma |
 |
EEC-HW0D106 | Panasonic Electronic Components | CAP 10F -20% +40% 2.3V T/H | soruşturma |
 |
JJL0E268MSEGBB | Nichicon | CAP 2600F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
JJC0E228MSEHBN | Nichicon | CAP 2200F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers