satın almak BYCHPS ile LT1370HVIR#TRPBF
Garanti ile satın alın
LT1370HVIR#TRPBF
- Parça Numarası:
- LT1370HVIR#TRPBF
- Üretici firma:
- L
- Açıklama:
- IC REG MULT CONFIG INV ADJ D2PAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15620 Pieces
- Veri Sayfası:
- LT1370HVIR#TRPBF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LT1370HVIR#TRPBF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LT1370HVIR#TRPBF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çıkış (Min / Sabit): | 1.245V |
|---|---|
| Gerilim - Çıkış (Max): | 42V (Switch) |
| Gerilim - Giriş (Min): | 2.7V |
| Gerilim - Giriş (Max): | 30V |
| Topoloji: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter, SEPIC |
| senkron Doğrultucu: | No |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | D2PAK-7 |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| çıkış Tipi: | Adjustable |
| Output Yapılandırması: | Positive or Negative |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Çıkış Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LT1370HVIR#TRPBF |
| Görev, işlev: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Frekans - Anahtarlama: | 500kHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter, SEPIC Switching Regulator IC Positive or Negative Adjustable 1.245V 1 Output 6A (Switch) TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| Açıklama: | IC REG MULT CONFIG INV ADJ D2PAK |
| Akım - Çıkış: | 6A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
LT1370HVIR#TRPBF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog