satın almak BYCHPS ile M5485AFE
Garanti ile satın alın
M5485AFE
- Parça Numarası:
- M5485AFE
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- MODULE MCF5485 FIRE ENGINE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14915 Pieces
- Veri Sayfası:
- M5485AFE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür M5485AFE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin M5485AFE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| hız: | 200MHz |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 3.7" x 4.5" (93.4mm x 114.3mm) |
| Dizi: | ColdFire® |
| RAM Boyutu: | 64MB |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modül / Board Tipi: | MPU Core |
| Üretici parti numarası: | M5485AFE |
| flaş Boyutu: | 2MB (Boot) |
| Genişletilmiş Açıklama: | ColdFire® Embedded Module ColdFire V4e, MCF5485 200MHz 64MB 2MB (Boot) |
| Açıklama: | MODULE MCF5485 FIRE ENGINE |
| çekirdekli İşlemci: | ColdFire V4e, MCF5485 |
| Bağlayıcı Tipi: | - |
| Co-İşlemci: | - |
| Email: | [email protected] |
M5485AFE için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DC-ME-01T-NS-50 | Digi International | MODULE | soruşturma |
 |
M5485EFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | soruşturma |
 |
1810-DG-225-RC | Critical Link LLC | MITYDSP-1810F SOM OMAP-L138 | soruşturma |
 |
20-101-0518 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3110 | soruşturma |
 |
CC-7U-Z113-Z1 | Digi International | MODULE 7U 16MB SDRAM 8MB FLASH | soruşturma |
|
M5485DFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | soruşturma |
 |
SOMOMAP3503-11-1670HFCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3503 | soruşturma |
|
CC-9C-V237-Z6-B | Digi International | MODULE 9C 64MB SDRAM 128MB FLASH | soruşturma |
|
CC-MX-LB69-GMD | Digi International | CONNECTCORE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers