satın almak BYCHPS ile MAX563CPN
Garanti ile satın alın
MAX563CPN
- Parça Numarası:
- MAX563CPN
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC TXRX DUAL 3.3V RS232 18-DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12418 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.MAX563CPN.pdf2.MAX563CPN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MAX563CPN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MAX563CPN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| tip: | Transceiver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 18-PDIP |
| Dizi: | - |
| Alıcı Histerizisi: | 500mV |
| Protokol: | RS562 |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 18-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Sürücüler / Alıcıları sayısı: | 2/2 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MAX563CPN |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2/2 Transceiver Full RS562 18-PDIP |
| dubleks: | Full |
| Açıklama: | IC TXRX DUAL 3.3V RS232 18-DIP |
| Veri hızı: | 116Kbps |
| Email: | [email protected] |
MAX563CPN için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers