satın almak BYCHPS ile MCZ145010EG
Garanti ile satın alın
MCZ145010EG
- Parça Numarası:
- MCZ145010EG
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17964 Pieces
- Veri Sayfası:
- MCZ145010EG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MCZ145010EG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MCZ145010EG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Smoke Detector |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SOIC |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| çıkış Tipi: | Voltage |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | MCZ145010EG |
| arayüzey: | - |
| Giriş tipi: | Photoelectric |
| Açıklama: | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC |
| Güncel - Tedarik: | 12µA |
| Email: | [email protected] |
MCZ145010EG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MCZ145012EG | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | soruşturma |
 |
PGA411QPAPRQ1 | Texas Instruments | IC RESOLVER | soruşturma |
|
MCZ145010EGR2 | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | soruşturma |
 |
MXB7846EUE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | soruşturma |
|
MCZ145012EGR2 | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | soruşturma |
 |
AD698APZ | Analog Devices Inc. | IC LVDT SIGNAL COND 28-PLCC | soruşturma |
 |
RE46C143SW16TF | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR CMOS 16-SOIC | soruşturma |
|
MAX31850KATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG K TYPE TDFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers