satın almak BYCHPS ile MII100-12A3
Garanti ile satın alın
MII100-12A3
- Parça Numarası:
- MII100-12A3
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IGBT 1200V 135A SOA/RBSOA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13758 Pieces
- Veri Sayfası:
- MII100-12A3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MII100-12A3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MII100-12A3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.7V @ 15V, 75A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Y4-M5 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 560W |
| Paket / Kutu: | Y4-M5 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MII100-12A3 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 5.5nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | NPT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module NPT Half Bridge 1200V 135A 560W Chassis Mount Y4-M5 |
| Açıklama: | IGBT 1200V 135A SOA/RBSOA |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 5mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 135A |
| yapılandırma: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
MII100-12A3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CM1000DU-34NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1700V 1000A NF SER | soruşturma |
 |
APTGF75SK60D1G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 100A 355W D1 | soruşturma |
 |
MII75-12A3 | IXYS | MOD IGBT RBSOA 1200V 90A Y4-M5 | soruşturma |
 |
IRG5K200HF12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 200A POWIR 62 | soruşturma |
|
APTGF50DDA60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT BOOST CHOP SP3 | soruşturma |
 |
CM400DY-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 400A NF SER | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog