satın almak BYCHPS ile MPQ3467
Garanti ile satın alın
MPQ3467
- Parça Numarası:
- MPQ3467
- Üretici firma:
- Central Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS 4PNP 40V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Envanter doğrulamasını isteyin / Envanter doğrulama iste
- Mevcut Miktarı:
- 14513 Pieces
- Veri Sayfası:
- MPQ3467.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MPQ3467, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MPQ3467 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 40V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | - |
| transistör Türü: | 4 PNP (Quad) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-116 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 3W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Diğer isimler: | MPQ3467 PBFREE |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MPQ3467 |
| Frekans - Geçiş: | 125MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array 4 PNP (Quad) 40V 125MHz 3W Through Hole TO-116 |
| Açıklama: | TRANS 4PNP 40V |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | - |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 200nA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
MPQ3467 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DSS45160FDB-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 1A 60V U-DFN2020-6 | soruşturma |
 |
IMX1T108 | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6SMT | soruşturma |
 |
ZXTDCM832TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 50V 4A 8MLP | soruşturma |
 |
BC856SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | soruşturma |
 |
MD7003B | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 50MA 40V TO78-6 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers