satın almak BYCHPS ile MRF392
Garanti ile satın alın
MRF392
- Parça Numarası:
- MRF392
- Üretici firma:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Açıklama:
- TRANS RF NPN 30V 16A 744A-01
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17974 Pieces
- Veri Sayfası:
- MRF392.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MRF392, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MRF392 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 30V |
|---|---|
| transistör Türü: | 2 NPN (Dual) Common Emitter |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 744A-01, Style 1 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 125W |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 744A-01 |
| Diğer isimler: | 1465-1182 |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MRF392 |
| Kazanç: | 10dB |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor 2 NPN (Dual) Common Emitter 30V 16A 125W Chassis Mount 744A-01, Style 1 |
| Açıklama: | TRANS RF NPN 30V 16A 744A-01 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 40 @ 1A, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 16A |
| Email: | [email protected] |
MRF392 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NE94430-T1-A | CEL | TRANS NPN OSC FT=2GHZ SOT-323 | soruşturma |
 |
BFS17SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 15V 25MA SOT363 | soruşturma |
 |
MRF393 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 30V 16A 744A-01 | soruşturma |
 |
0910-60M | Microsemi Corporation | TRAN RF BIPO 180W 1000MHZ 55AW | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers