satın almak BYCHPS ile MS1008
Garanti ile satın alın
MS1008
- Parça Numarası:
- MS1008
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 233W 10A TO-220AC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18984 Pieces
- Veri Sayfası:
- MS1008.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MS1008, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MS1008 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 55V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | M164 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 233W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | M164 |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MS1008 |
| Kazanç: | 14dB |
| Frekans - Geçiş: | 30MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 55V 10A 30MHz 233W Chassis Mount M164 |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 233W 10A TO-220AC |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 15 @ 1.4A, 6V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 10A |
| Email: | [email protected] |
MS1008 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP405FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4 | soruşturma |
 |
MS1003 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 20A TO-220AC | soruşturma |
 |
BFR 183T E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SC-75 | soruşturma |
|
MS1001 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 20A M174 | soruşturma |
|
MS1004 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 20A TO-220AC | soruşturma |
|
MS1007 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 233W 10A M174 | soruşturma |
 |
BFU520XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143R | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers