satın almak BYCHPS ile MS2554
Garanti ile satın alın
MS2554
- Parça Numarası:
- MS2554
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 600W 17.8A SO42
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13473 Pieces
- Veri Sayfası:
- MS2554.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MS2554, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MS2554 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 65V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | M218 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 600W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | M218 |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | MS2554 |
| Kazanç: | 6.2dB |
| Frekans - Geçiş: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 65V 17.8A 1.025GHz ~ 1.15GHz 600W Chassis Mount M218 |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 600W 17.8A SO42 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 15 @ 1A, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 17.8A |
| Email: | [email protected] |
MS2554 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2552 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 880W 24A M112 | soruşturma |
 |
AT-32032-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 30MA SOT-323 | soruşturma |
|
MS2553C | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 4A M220 | soruşturma |
 |
MRF517 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 2.5W 150MA TO39 | soruşturma |
|
1214-55 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO 55AW-1 | soruşturma |
 |
AT-30533-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 8MA SOT-23 | soruşturma |
 |
BFT25,215 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 5V 2.3GHZ SOT23-3 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers