satın almak BYCHPS ile MUBW75-17T8
Garanti ile satın alın
MUBW75-17T8
- Parça Numarası:
- MUBW75-17T8
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- MODULE IGBT CBI E3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13231 Pieces
- Veri Sayfası:
- MUBW75-17T8.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MUBW75-17T8, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MUBW75-17T8 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1700V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.4V @ 15V, 75A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | E3 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 450W |
| Paket / Kutu: | E3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Termistör: | Yes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MUBW75-17T8 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 6.6nF @ 25V |
| Giriş: | Three Phase Bridge Rectifier |
| IGBT Tipi: | Trench |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Trench Three Phase Inverter with Brake 1700V 113A 450W Chassis Mount E3 |
| Açıklama: | MODULE IGBT CBI E3 |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 800µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 113A |
| yapılandırma: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
MUBW75-17T8 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN60N60 | IXYS | IGBT 600V 100A SOT-227B | soruşturma |
 |
CM300HA-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 600V 300A H SER | soruşturma |
 |
MUBW75-12T8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | soruşturma |
|
MUBW75-06A8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | soruşturma |
|
MUBW25-12A7 | IXYS | CONVERTER/BRAKE/INVERTER 2.9VCE | soruşturma |
 |
APTGT25DA120D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 40A 140W D1 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers