satın almak BYCHPS ile MWI25-12A7T
Garanti ile satın alın
MWI25-12A7T
- Parça Numarası:
- MWI25-12A7T
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15194 Pieces
- Veri Sayfası:
- MWI25-12A7T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MWI25-12A7T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MWI25-12A7T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.7V @ 15V, 25A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | E2 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 225W |
| Paket / Kutu: | E2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Termistör: | Yes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MWI25-12A7T |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 1.65nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | NPT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 1200V 50A 225W Chassis Mount E2 |
| Açıklama: | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 2mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 50A |
| yapılandırma: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
MWI25-12A7T için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGV75H60T3G | Microsemi Corporation | IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP3 | soruşturma |
 |
APTGF500U60D4G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 625A 2000W D4 | soruşturma |
 |
IRG5K30FF06Z | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 30A 6PK EZIRPACK1 | soruşturma |
 |
MWI25-12E7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | soruşturma |
|
MWI25-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | soruşturma |
|
APTGT100DSK60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE DUAL BUCK CHOP SP3 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog