satın almak BYCHPS ile MWI60-12T6K
Garanti ile satın alın
MWI60-12T6K
- Parça Numarası:
- MWI60-12T6K
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12495 Pieces
- Veri Sayfası:
- MWI60-12T6K.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür MWI60-12T6K, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin MWI60-12T6K e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.3V @ 15V, 35A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | E1 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 200W |
| Paket / Kutu: | E1 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Termistör: | Yes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | MWI60-12T6K |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 2.53nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | Trench |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Trench Three Phase Inverter 1200V 58A 200W Chassis Mount E1 |
| Açıklama: | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1 |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 500µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 58A |
| yapılandırma: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
MWI60-12T6K için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT200TL60G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT 600V 200A SP6 | soruşturma |
 |
IRG5K100HF06A | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 100A POWIR 34 | soruşturma |
 |
GSID150A120S5C1 | Global Power Technologies Group | IGBT MODULE 1200V 285A | soruşturma |
 |
MWI60-06G6K | IXYS | MOD IGBT SIX-PACK RBSOA E1 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers