satın almak BYCHPS ile NE55410GR-T3-AZ
Garanti ile satın alın
NE55410GR-T3-AZ
- Parça Numarası:
- NE55410GR-T3-AZ
- Üretici firma:
- CEL (California Eastern Laboratories)
- Açıklama:
- FET RF 65V 2.14GHZ 16-HTSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12995 Pieces
- Veri Sayfası:
- NE55410GR-T3-AZ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür NE55410GR-T3-AZ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin NE55410GR-T3-AZ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 28V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 65V |
| transistör Türü: | LDMOS |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-HTSSOP |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | 35.4dBm |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-DFF, Exposed Pad |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | NE55410GR-T3-AZ |
| Kazanç: | 13.5dB |
| Sıklık: | 2.14GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet LDMOS 28V 20mA 2.14GHz 13.5dB 35.4dBm 16-HTSSOP |
| Açıklama: | FET RF 65V 2.14GHZ 16-HTSSOP |
| Güncel Beğeni: | 250mA, 1A |
| Güncel - Deney: | 20mA |
| Email: | [email protected] |
NE55410GR-T3-AZ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NE55410GR-AZ | CEL | FET RF 65V 2.14GHZ 16-HTSSOP | soruşturma |
 |
CGHV22100F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 | soruşturma |
 |
BLF6G27-10G,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19DB SOT975C | soruşturma |
 |
PD55003S | STMicroelectronics | FET RF 40V 500MHZ PWRSO-10 | soruşturma |
 |
BF1100WR,115 | NXP USA Inc. | MOSFET N-CH 14V 30MA SOT343R | soruşturma |
 |
BLC9G20LS-120VY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19.2DB SOT12753 | soruşturma |
 |
PXAC261002FCV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | soruşturma |
 |
MRF6S19100HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ NI-780S | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers