satın almak BYCHPS ile PAS0815LS2R5105
Garanti ile satın alın
PAS0815LS2R5105
- Parça Numarası:
- PAS0815LS2R5105
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP 1F 20% 2.5V THROUGH HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13399 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PAS0815LS2R5105, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PAS0815LS2R5105 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Dizi: | LS |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 587-3464 587-3464-1 587-3464-1-ND CP PAS0815LS2R5105 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PAS0815LS2R5105 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | 0.138" (3.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.669" (17.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 70 mOhm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 70 mOhm |
| Açıklama: | CAP 1F 20% 2.5V THROUGH HOLE |
| kapasitans: | 1F |
| Email: | [email protected] |
PAS0815LS2R5105 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS0815LA2R3185 | Taiyo Yuden | CAP 1.8F 20% 2.3V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
PAS0815LR2R3105 | Taiyo Yuden | CAP 1F 20% 2.3V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
PAS0815LN2R7205 | Taiyo Yuden | CAP 2F 20% 2.7V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
TV1325-3R0156-R | Eaton | CAP, 3.0V, 15F | soruşturma |
 |
706DCR2R3SKY | Illinois Capacitor | CAP 70F -20%, +50% 2.3V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers