satın almak BYCHPS ile PAS0815LN2R7205
Garanti ile satın alın
PAS0815LN2R7205
- Parça Numarası:
- PAS0815LN2R7205
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP 2F 20% 2.7V THROUGH HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12864 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür PAS0815LN2R7205, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin PAS0815LN2R7205 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Dizi: | PAS |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 587-4851 CP PAS0815LN2R7205 PAS0815LN2R7205-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | PAS0815LN2R7205 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | 0.138" (3.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.669" (17.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 180 mOhm @ 1kHz |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 180 mOhm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 2F 20% 2.7V THROUGH HOLE |
| kapasitans: | 2F |
| Email: | [email protected] |
PAS0815LN2R7205 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS0815LS2R5105 | Taiyo Yuden | CAP 1F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
PAS0815LA2R3185 | Taiyo Yuden | CAP 1.8F 20% 2.3V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
EDLHW506D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 50F 2.3V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
PAS0815LR2R3105 | Taiyo Yuden | CAP 1F 20% 2.3V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
A1020-2R5105-AP | Eaton | CAP 1F -20%, +80% 2.5V THRU HOLE | soruşturma |
 |
DXJ-5R5H473U | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers