satın almak BYCHPS ile R75PW4470JE30K
Garanti ile satın alın
R75PW4470JE30K
- Parça Numarası:
- R75PW4470JE30K
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP FILM 4.7UF 10% 630VDC RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19062 Pieces
- Veri Sayfası:
- R75PW4470JE30K.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür R75PW4470JE30K, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin R75PW4470JE30K e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 630V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 250V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.634" L x 0.787" W (41.50mm x 20.00mm) |
| Dizi: | R75 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 399-13460 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | R75PW4470JE30K |
| kurşun Aralığı: | 1.476" (37.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.575" (40.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 4.7µF ±10% Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 4.7UF 10% 630VDC RADIAL |
| kapasitans: | 4.7µF |
| Uygulamalar: | High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT; Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
R75PW4470JE30K için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers