satın almak BYCHPS ile RAA230133GSB#HA0
Garanti ile satın alın
RAA230133GSB#HA0
- Parça Numarası:
- RAA230133GSB#HA0
- Üretici firma:
- Renesas Electronics America
- Açıklama:
- IC REG BUCK ADJ 3A SYNC 8HLSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18435 Pieces
- Veri Sayfası:
- RAA230133GSB#HA0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RAA230133GSB#HA0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RAA230133GSB#HA0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çıkış (Min / Sabit): | 0.8V |
|---|---|
| Gerilim - Çıkış (Max): | 6V |
| Gerilim - Giriş (Min): | 4.5V |
| Gerilim - Giriş (Max): | 16V |
| Topoloji: | Buck |
| senkron Doğrultucu: | Yes |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-HLSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Adjustable |
| Output Yapılandırması: | Positive |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Çıkış Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RAA230133GSB#HA0 |
| Görev, işlev: | Step-Down |
| Frekans - Anahtarlama: | 1.1MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 0.8V 1 Output 3A 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Açıklama: | IC REG BUCK ADJ 3A SYNC 8HLSOP |
| Akım - Çıkış: | 3A |
| Email: | [email protected] |
RAA230133GSB#HA0 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers