satın almak BYCHPS ile RN731VTE-17
Garanti ile satın alın
RN731VTE-17
- Parça Numarası:
- RN731VTE-17
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE PIN 50V 50MA SOD-323
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17208 Pieces
- Veri Sayfası:
- RN731VTE-17.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RN731VTE-17, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RN731VTE-17 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 50V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | UMD2 |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 7 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | 100mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-90, SOD-323F |
| Diğer isimler: | RN731VTE-17TR RN731VTE17 |
| Çalışma sıcaklığı: | 125°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RN731VTE-17 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode PIN - Single 50V 50mA 100mW UMD2 |
| diyodu, tip: | PIN - Single |
| Açıklama: | DIODE PIN 50V 50MA SOD-323 |
| Güncel - Max: | 50mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.4pF @ 35V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
RN731VTE-17 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMP-4890-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SW LOW INDUCT SOT-23 | soruşturma |
 |
RN731KTL | Rohm Semiconductor | DIODE PIN 50V | soruşturma |
 |
BAP1321-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 60V 100MA SOD-323 | soruşturma |
 |
BA682-M-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW SOD80 MINIMELF-M | soruşturma |
 |
SMP1302-087LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 200V 0.2A 1W 2QFN | soruşturma |
|
5082-2810#T25 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY SINGLE 20V AXIAL | soruşturma |
|
HSMP-386D-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN DIVERSITY SW SOT143 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers