satın almak BYCHPS ile RTB14615
Garanti ile satın alın
RTB14615
- Parça Numarası:
- RTB14615
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 12A 115V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19722 Pieces
- Veri Sayfası:
- RTB14615.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür RTB14615, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin RTB14615 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 86.3 VAC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 17.3 VAC |
| Fesih Stili: | PC Pin |
| anahtarlama Gerilim: | 400VAC - Max |
| Dizi: | RT1, SCHRACK |
| Yayın Saati: | 6ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Tube |
| Diğer isimler: | 2-1393238-5 PB977 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 70°C |
| Zaman İşlet: | 8ms |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | RTB14615 |
| Özellikler: | Insulation - Class F, Sealed - Fully |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 115VAC Coil Through Hole |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 12A 115V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 12A |
| İletişim Malzeme: | Silver Nickel (AgNi) |
| İletişim Formu: | SPDT (1 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 115VAC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 8.1 kOhms |
| bobin Gücü: | 0.76 VA |
| Email: | [email protected] |
RTB14615 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers