satın almak BYCHPS ile SD1726
Garanti ile satın alın
SD1726
- Parça Numarası:
- SD1726
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- TRANSISTOR NPN RF HF SSB M174
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14538 Pieces
- Veri Sayfası:
- SD1726.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SD1726, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SD1726 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 55V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | M174 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 318W |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | M174 |
| Diğer isimler: | 497-6724 SD1726-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SD1726 |
| Kazanç: | 14dB |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 55V 20A 318W Surface Mount M174 |
| Açıklama: | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M174 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 18 @ 1.4A, 6V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 20A |
| Email: | [email protected] |
SD1726 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SD1728 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M177 | soruşturma |
 |
NE68019-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | soruşturma |
 |
SD1727 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M164 | soruşturma |
 |
NE97833-T1B-A | CEL | RF TRANSISTOR PNP SOT-23 | soruşturma |
 |
TAN150 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 583W 15A 55AT1 | soruşturma |
 |
BFG520/XR,215 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 9GHZ 15V SOT143 | soruşturma |
 |
BFP196WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-343 | soruşturma |
 |
START499D | STMicroelectronics | TRANS RF NPN 4.5V 1A SOT-89 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers