satın almak BYCHPS ile TAN150
Garanti ile satın alın
TAN150
- Parça Numarası:
- TAN150
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 583W 15A 55AT1
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12468 Pieces
- Veri Sayfası:
- TAN150.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür TAN150, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin TAN150 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 55V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 55AT |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 583W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 55AT |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | TAN150 |
| Kazanç: | 7dB |
| Frekans - Geçiş: | 960MHz ~ 1.215GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 55V 15A 960MHz ~ 1.215GHz 583W Chassis Mount 55AT |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 583W 15A 55AT1 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 10 @ 1A, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 15A |
| Email: | [email protected] |
TAN150 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF392 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 30V 16A 744A-01 | soruşturma |
 |
BFQ67,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 50MA 10V 8GHZ SOT23 | soruşturma |
 |
BFY90 | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 30V TO72 | soruşturma |
 |
TAN15 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 2A 55LT1 | soruşturma |
 |
NE97833-T1B-A | CEL | RF TRANSISTOR PNP SOT-23 | soruşturma |
|
UPA812T-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers