satın almak BYCHPS ile SFN06VD10CBQLF7
Garanti ile satın alın
SFN06VD10CBQLF7
- Parça Numarası:
- SFN06VD10CBQLF7
- Üretici firma:
- BI Technologies / TT Electronics
- Açıklama:
- RES NETWORK 2 RES 10K OHM 6DFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12120 Pieces
- Veri Sayfası:
- SFN06VD10CBQLF7.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SFN06VD10CBQLF7, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SFN06VD10CBQLF7 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±0.25% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±25ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6-SON |
| Boyut / Boyut: | - |
| Dizi: | SFN06VD |
| Direnç (Ohm): | 10k |
| Güç Başına Eleman: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-DFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 987-1344-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Dirençler sayısı: | 2 |
| Pin sayısı: | 6 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SFN06VD10CBQLF7 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | RES NETWORK 2 RES 10K OHM 6DFN |
| Açıklama: | RES NETWORK 2 RES 10K OHM 6DFN |
| devre Tipi: | Voltage Divider |
| Uygulamalar: | Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
SFN06VD10CBQLF7 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers